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百亿元级项目签约落地上海自贸区临港新片区
 

上海3月5日电 格科微电子有限公司与我国自由贸易试验区临港新片区管委会5日签定协作协议,拟在临港新片区出资建造“12英寸CIS集成电路特征工艺研制与工业化项目”。该项目估计出资达22亿美元,计划本年年中发动,2021年建成首期。

从春节前开始接洽、节后正式洽谈,在不到一个月的时间内,临港新片区管委会与格科微议定落地计划并签署出资协议。这是继2月13日临港新片区以“云签约”方法推进200亿元人民币项目落地后,又一重大项目在临港新片区实质性落地。

《我国自由贸易试验区临港新片区总体计划》清晰,临港新片区将树立以要害中心技术为突破口的前沿工业集群。在集成电路方面,建造集成电路综合性工业基地,优化进口料件全程保税监管形式,支撑跨国公司建立离岸研制和制作中心,推进中心芯片、特征工艺、要害配备和根底资料等要点范畴开展。

当时,临港区域已集聚了积塔、新昇等一批集成电路企业,触及规划、制作、封装、测验、资料、配备等全工业链。此次格科微电子在临港新片区出资建造“12英寸CIS集成电路特征工艺研制与工业化项目”,一方面延伸企业本身工业链,进步市场竞争力;另一方面也有助于临港新片区完善集成电路工业生态,拉动新片区集成电路资料、配备、芯片制作等范畴工业集聚,推进工业规划提高。

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